2025年11月16日至18日，2025（第四屆）數據治理年會暨博覽會在北京展覽館成功舉辦。造物數科作為電子電路領域數字化創(chuàng)新企業(yè)受邀參展，圍繞“云設計、云制造、云工程”三大核心能力，系統(tǒng)展示了公司在產業(yè)協(xié)同與數據應用方面的最新成果。展會期間，造物數科憑借“應龍造物電子電路共享研發(fā)平臺”再度榮獲“百項數據管理優(yōu)秀案例”，體現(xiàn)了業(yè)界對其持續(xù)推動數據治理與產業(yè)融合的高度認可。

　　應龍造物電子電路共享研發(fā)平臺，基于造物數科整體數字化能力，構建覆蓋研發(fā)、試制到量產全流程的協(xié)同基礎設施。平臺鏈接百余家云盟工廠，形成柔性產能共享網絡，并通過智能調度引擎實現(xiàn)訂單與產能的高效匹配，助推電子電路產業(yè)從“大而全”邁向“強而精”。

　　在平臺產品方面，應龍造物電子電路共享研發(fā)平臺整合鏈接點狀工具鏈、打造貫穿電子電路研發(fā)制造全流程的數字化產品矩陣：

　　INEDAskill：專業(yè)級DFM增強插件，具備140多項可制造性檢查功能，可在設計階段提前發(fā)現(xiàn)并規(guī)避生產風險。

　　EDA Review：基于Web的輕量化設計審閱工具，支持跨地域實時協(xié)作，幫助客戶在前期攔截90%以上的設計隱患。

　　電子電路工業(yè)云小站：云邊端協(xié)同一站式解決方案，支持本地化部署與云端靈活訂閱，助力中小企業(yè)輕裝上陣、敏捷轉型。

　　造物數科同時聯(lián)合啟云方、悅譜等生態(tài)伙伴共建國產工具鏈生態(tài)。啟云方EDA具備自主知識產權，支持超大規(guī)模板級電路設計，性能較行業(yè)標桿提升30%。悅譜EP-CAM實現(xiàn)PCB與IC載板全流程覆蓋，完成國產CAM工具的系統(tǒng)級替代。三方協(xié)同推進“設計—制造—協(xié)同”一體化平臺建設，加快電子電路研發(fā)制造工具的國產化進程。

　　隨著數據治理與人工智能技術的深度融合，造物數科將持續(xù)以“產業(yè)互聯(lián)+云工廠”為發(fā)展路徑，攜手生態(tài)伙伴共建開放、智能、協(xié)同的電子電路產業(yè)新生態(tài)，推動數據要素在產業(yè)端的價值釋放，助力電子電路行業(yè)高質量發(fā)展。